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超精密加工機械
ロータリ平面研削盤 RG/HSGシリーズ
対象ワーク
- 化合物半導体（SiC、GaN基板）のラップ代替平面研削
- サファイア基板のラップ代替平面研削
- LN/LTのラップ代替平面研削
- 各種セラミック基板のラップ平面研削
- シリコンウェハ、SOIウェハ平面研削
- ファインセラミックウェハの微細平面研削
- CMGの平面研削エンジン など
単結晶SiC（4インチ）の加工事例
- 従来ラップでしか出来なかった鏡面加工（Ra=1nm以下）を研削で実現
（ラップと比較して加工時間は1/30）
